据记者统计，2024年A股半导体领域（包括跨界案例）共有约47起并购重组事件（以首次披露日为准），其中有约28起收购首次发布于“并购六条”之后；2025年至今，与半导体产业相关的并购有近20起。若以“并购六条”为分水岭，这半年期间，半导体产业已有共约48起收购或重组，几乎每四天就产生一起，加速明显。与此同时，相关并购失败案例的数量亦随之增加，其中不乏跨界并购案例。
“当前国内资产被看好，并购氛围比以前要浓烈得多，这是中国半导体产业的进步。以前国内企业倾向于认可国际半导体资产，比较成功的案例也基本是并购国际资产。现在国内买家虽然对国内资产的估值还有疑虑，但已经认为国内企业值得整体并购，这是国内并购可以展开的基本条件。”芯谋研究首席分析师顾文军对证券时报记者称。（证券时报）
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